(사단법인)화성민간연구개발협의회

정부부처, 지자체, 유관기관 등 540여개 기관의 R&D과제 정보를 한 곳에 모았습니다.

페이지 정보

조회 1,153 작성일 24-02-29 15:23

과제명	2024년 반도체첨단패키징핵심기술개발사업 신규과제 공모
과제 업종	기술
기관명	한국연구재단
신청 기간	2024.03.14 ~ 2024.03.28
등록일	24-02-29 15:23
내용	과학기술정보통신부에서는 3D 적층용 패키징 소재기술, 고효율/미세피치 패키징 제조 기술, 고방열 패키징 구조 설계 및 신뢰성 향상기술에 대한 핵심 원천기술개발을 위하여 「반도체첨단패키징핵심기술개발사업」의 2024년도 신규과제 선정계획을 아래와 같이 공고하오니 연구자분들의 많은 관심과 참여 바랍니다. ☞ 「국가연구개발혁신법」 제2조제3호에 따른 기관 및 단체, 기업부설 연구소 또는 연구개발전담부서를 보유한 기업 ☞ 3D 적층용 패키징 소재 기술, 고효율/미세피치 패키징 제조 기술, 고방열 패키징 설계ㆍ신뢰성 기술 등 개발 비용 지원 ☞ 자세한 내용은 아래의 링크(URL)를 통해 확인하시기 바랍니다.